工信部：电子行业29项行业标准和37项国家标准报批公示
电子行业29项行业标准和37项国家标准报批公示
根据标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《背投影显示屏拼接系统验收规范》等29项电子行业标准和《印制板制图》等37项电子行业国家标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示，截止日期2018年2月10日。
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公示时间：2018年1月11日—2018年2月10日
附件：1.29项电子行业标准名称及主要内容.doc2.37项电子行业国家标准名称及主要内容.doc
工业和信息化部科技司
2018年1月11日附件1：
29项电子行业标准名称及主要内容
序号
标准编号
标准名称
标准主要内容
代替标准
采标情况
1.
SJ/T 207.1-2018
设计文件管理制度 第1部分:设计文件的分类和组成
本标准规定了电子信息产品设计文件的基本要求、产品的分级、设计文件的分类和组成。
本标准适用于电子信息产品设计文件的分类和成套。其他行业产品的设计文件可参照采用。
SJ/T 207.1-1999
2.
SJ/T 207.2-2018
设计文件管理制度 第2部分:设计文件的格式
本标准规定了电子信息产品设计文件的标题栏、明细栏、镀涂栏、登记栏、倒号栏和格式、格式代号、格式尺寸及其填写方法。
本标准还规定了17种电子信息产品设计文件的格式及每一种格式所适用的设计文件。
SJ/T 207.2-1999
3.
SJ/T 207.3-2018
设计文件管理制度 第3部分:文字内容和表格形式设计文件的编制方法
本标准规定了电子信息产品文字内容和表格形式设计文件的编制方法。
本标准适用于电子信息产品文字内容和表格形式设计文件的编制，也适用于设计文件中产品的图样、简图的文字内容。其他行业产品的设计文件可参照采用。
SJ/T 207.3-1999
4.
SJ/T 207.4-2018
设计文件管理制度 第4部分:设计文件的编号
本标准规定了电子产品及其组成部分设计文件的编号。
本标准适用于电子产品设计文件编号的编制和管理。
SJ/T 207.4-1999
5.
SJ/T 207.5-2018
设计文件管理制度 第5部分:设计文件的更改
本标准规定了电子信息产品设计文件的更改原则和方法。
本标准适用于电子信息产品设计文件的更改。
SJ/T 207.5-1999
6.
SJ/T 1885.41-2018
电子设备用固定电容器 第41部分:分规范 高压复合介质固定电容器
本标准适用于以金属箔为电极，浸渍纸和塑料膜为介质的固定电容器。该电容器用于直流、脉动电路中。
本标准电容器不适用于印制电路板。
SJ/T 1885-1981
7.
SJ/T 1885.41.1-2018
电子设备用固定电容器 第41-1部分:空白详细规范 高压复合介质固定电容器
本标准规定了为制定高压复合介质固定电容器详细规范提供参考作用的空白规范要求。
8.
SJ/T 2268-2018
旋磁多晶铁氧体材料系列
本标准规定了微波频率应用的旋磁多晶铁氧体材料的主要品种系列。
本标准适合于微波铁氧体器件用的旋磁多晶铁氧体材料。本标准不适合于旋磁多晶铁氧体薄膜材料。本标准不能代替旋磁铁氧体产品标准。
SJ/T 2268-1983
9.
SJ/T9014.8.2-2018
半导体器件 分立器件 第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
本规范规定了超结金属氧化物半导体场效应晶体管详细规范的编写要求和编写格式。
本规范适用于采用超结原理设计生产的超结金属氧化物半导体场效应晶体管系列产品详细规范的编制。
10.
SJ/T 10012-2018
电子元器件详细规范 CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平E
本标准是根据GB/T 10191—2011/IEC60384-16-1:2005《电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。
SJ/T 10012-1991
11.
SJ/T 10873-2018
电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
本标准是根据GB/T 7333—2012/IEC 60384-2-1:2005《电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。
SJ/T 10873-1996
12.
SJ/T 11002-2018
电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
本标准是根据GB/T 10189—2013/IEC 60384-13-1:2006《电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。
SJ/T 11002-1996
13.
SJ/T 11709-2018
背投影显示屏拼接系统验收规范
本标准规定了背投影显示屏拼接系统的接口要求、功能性能要求以及验收流程、验收检验条件、验收检验方法和验收规则。
本标准适用于背投影显示屏拼接系统的设计、采购、施工及验收。
14.
SJ/T 11710-2018
液晶显示屏拼接系统验收规范
本标准规定了液晶显示屏拼接系统的接口要求、技术要求、验收流程、验收检验条件、验收检验方法和验收规则。
本标准适用于液晶显示屏拼接系统的设计、采购、施工及验收。
15.
SJ/T 11711-2018
室内用LED显示屏多媒体系统验收规范
本标准规定了室内用发光二极管显示屏和LED显示屏多媒体系统的术语和定义、要求、验收流程、验收检验条件、验收检验方法和验收规则。
本标准适用于LED显示屏和显示屏系统的设计、采购、施工及验收。
16.
SJ/T 11712-2018
智能电视语音识别 测试方法
本标准规定了智能电视语音识别系统的测试方法。
本标准适用于智能电视的中文语音识别系统测试。其他终端产品可参照适用本标准。
17.
SJ/T 11713-2018
智能电视语音识别 通用技术要求
本标准规定了智能电视语音识别系统的技术要求。
本标准适用于智能电视的中文语音识别系统的研制、测试与应用。其他智能终端产品可参照使用本标准。
18.
SJ/T 11714-2018
扬声器线阵列用声波导主要性能测试方法
本标准规定了用于扬声器线阵列的声波导的直达声场分布、指向性图案、等效辐射长度等主要性能的测量方法。
本标准适用于测量扬声器线阵列用单节声波导声学特性。
19.
SJ/T 11715-2018
音视频设备GFSK遥控编码规范
本标准规定了音视频设备GFSK遥控的编码规则。
本标准适用于音视频设备射频遥控编码器和解码器。
20.
SJ/T 11716-2018
微型扬声器主要性能测试方法
本标准规定了微型扬声器的特性解释及使用正弦信号、指定噪声信号或脉冲信号时微型扬声器的测量方法。主要特性包含但并不限于阻抗特性、幅频响应、失真和额定功率等。
本标准适用于振动区域的最大尺寸小于40 mm的微型扬声器。可以是微型扬声器单元，也可以是微型扬声器系统。
21.
SJ/T 11717-2018
产品碳足迹 产品种类规则 液晶显示器
本标准规定了产品层次上对液晶显示器的GHG排放和清除进行量化和交流的特定要求，其中包括产品的系统边界、生命周期阶段、数据收集、信息交流等的要求和指南。
本标准适用于采用各种背光源的液晶显示器产品。
22.
SJ/T 11718-2018
产品碳足迹 产品种类规则 液晶电视机
本标准规定了产品层次上对液晶电视机的GHG排放和清除进行量化和交流的特定要求，其中包括产品的系统边界、生命周期阶段、数据收集、信息交流等的要求和指南。
本标准适用于采用各种背光源的液晶电视机产品。
23.
SJ/T 11719-2018
高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片电气技术要求
本标准定义了刀片式服务器的计算刀片电气特性，包括：供电技术要求、互连接口要求和连接器要求。
本标准适用于刀片服务器计算刀片的设计、制造和测试。
24.
SJ/T 11720-2018
高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片机械技术要求
本标准规定了刀片服务器计算刀片及计算刀片机箱外观和结构、安全、噪声、电磁兼容性、环境适应性、可靠性等的要求。本标准适用于刀片服务器计算刀片的设计、制造和测试。
25.
SJ/T 11721-2018
高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片固件技术要求
本标准规定了刀片服务器的计算刀片BMC固件的技术要求。本标准适用于刀片服务器计算刀片的设计、制造和测试。
26.
SJ/T 11722-2018
光伏组件用背板
本标准规定了光伏组件封装用背板的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。其中技术要求主要包括厚度偏差、热收缩率、水蒸气透过率、机械性能、匹配性能、电气性能、老化性能、耐腐蚀性能、开口裂纹延伸率。
27.
SJ/T 11723-2018
锂离子电池用电解液
标准主要内容包括锂离子电池用电解液的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。其中，技术指标包括色度、密度、游离酸、电导率、水分、金属杂质含量、硫酸根离子和氯离子含量等。
28.
SJ/T 11724-2018
锂原电池用电解液
标准主要内容包括锂原电池用电解液的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存。其中，技术指标包括色度、水分、密度、电导率、金属杂质含量、硫酸根离子和氯离子含量等。
29.
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
附件2：
37项电子行业国家标准名称及主要内容
序号
计划编号
标准名称
性质
标准主要内容
代替标准
采标情况
1.
20061534-T-339
印制板制图
推荐
本标准规定了手工绘制印制板图及印制板组装件装配图的方法。
本标准适用于手工绘制的采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。
GB 5489-1985
2.
20061400-T-339
印制板导线局部放电测试方法
推荐
本标准规定了测试印制板导线间的局部放电的方法。
GB/T 4825.1-1984
3.
20120154-T-339
电子产品用镀银铜包钢线
推荐
本标准规定了电子产品用镀银铜包钢线的分类、型号、要求、试验方法、检验规则、包装、产品标志、运输和储存。
4.
20141837-T-339
射频连接器第11部分:外导体内径为9.5mm、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器分规范
推荐
本标准为GB/T 11313.1-2013的分规范，它给出了制定4.1/9.5型射频同轴连接器详细规范的内容和规则，以及详细规范的空白格式。4.1/9.5型射频同轴连接器具有50Ω标称阻抗、螺纹式连接机构，工作频率达14GHz，在微波传输系统中主要用于配接各种射频电缆或微带。
5.
20141838-T-339
射频连接器 第13部分:1.6/5.6和1.8/5.6型射频同轴连接器分规范
推荐
本标准为GB/T 11313.1-2013的分规范，给出了制定1.6/5.6型和1.8/5.6型射频同轴连接器详细规范的内容和规则，以及详细规范的空白格式。1.6/5.6型和1.8/5.6型射频同轴连接器具有螺纹和推拉止动式连接机构，以及适合于滑轨式机架和面板使用的机构。1.6/5.6型的电缆连接器能在频率达1GHz的范围内正常工作,1.8/5.6型的电缆连接器能在频率达10GHz的范围内正常工作,均可用于微波传输系统等。
6.
20141839-T-339
射频连接器 第43部分:RBMA系列盲配射频同轴连接器分规范
推荐
本标准给出了制定 RBMA 系列盲配射频同轴连接器详细规范的内容和规则，以及详细规范的空白格式，规定了2级通用连接器的插合界面尺寸、0 级标准试验连接器的详细尺寸以及从 GB/T 11313.1-2013 中选取的适用RBMA 系列射频同轴连接器的所有详细规范的标准规详细要求和试验程序，还规定了编写详细规范时应考虑的推荐额定值和特性，并规定了适用于 M 级和 H 级评定等级的试验一览表和检验要求。
IEC 61169-43:2013,IDT
7.
20141020-T-339
射频连接器 第201部分:电气试验方法 反射系数和电压驻波比
推荐
本部分规定了射频连接器的反射系数和电压驻波比的测试方法，包括频域法、时域法、门控时域法。射频连接器的回波损耗也可采用这些方法进行测试。本部分适用于接电缆的射频连接器、接微带射频连接器和射频连接器转接器等的测试，也适用于多通道射频连接器和混装连接器中的各射频通道的测试。
8.
20141021-T-339
射频连接器 第202部分:电气试验方法 插入损耗
推荐
本部分规定了射频连接器插入损耗的测试方法。本部分适用于接电缆的射频连接器、接微带射频连接器和射频连接器转接器等的测试，也适用于多路射频同轴连接器和混装连接器中的射频通道的测试。
9.
20141833-T-339
金属通信电缆试验方法 第4-11部分：电磁兼容 跳线、同轴电缆组件、接连接器电缆的耦合衰减或屏蔽衰减 吸收钳法
推荐
本部分规定了确定在模拟和数字通信系统中使用的跳线、同轴电缆组件、接连接器电缆的耦合衰减和屏蔽衰减的试验方法。
IEC 62153-4-11:2009,IDT
10.
20120169-T-339
同轴通信电缆 第1-107部分:电气试验方法 电缆颤噪电荷电平试验
推荐
GB/T 17737的本部分给出了适用于同轴通信电缆，规定了确定电缆在经受机械应力时电缆内部产生的颤噪电荷电平的试验方法。
IEC 61196-1-107:2005，IDT
11.
20120180-T-339
同轴通信电缆 第1-302部分:机械试验方法 偏心度试验
推荐
GB/T 17737的本部分给出了适用于同轴通信电缆，规定了确定同轴通信电缆的介质、外导体或护套的偏心度的试验方法。
IEC 61196-1-302:2005，IDT
12.
20061805-T-339
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊的推荐值
推荐
本标准规定了采用载带自动焊作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本标准适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路到载带的互连没有明确要求。
GB/T 15879-1995
IEC 60191-5:1997,IDT
13.
20061679-T-339
半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范
推荐
规定了为制定膜集成电路和混合膜集成电路详细规范提供参考作用的空白规范要求。
GB/T 13062-1991
IEC 60748-21-1:1997,IDT
14.
20062822-T-339
半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范
推荐
本分规范适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。本分规范的目的是为额定值和特性提供优先值，从总规范中选择合适的试验和测量方法，并且给出根据本规范制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
GB/T 11498-1989
IEC 60748-21:1997, IDT
15.
20130104-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化-双液槽法
推荐
本部分规定了半导体器件采用双液槽法进行液体-液体的快速温度变化的试验方法。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749.11:2002,IDT
16.
20130105-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
推荐
本部分是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749.12:2002,IDT
17.
20132215-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
推荐
本部分规定了盐雾的试验方法，模拟严峻的海边大气对器件所有暴露表面影响的加速试验，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749.13:2002,IDT
18.
20132216-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度
推荐
本部分提供了几种不同的试验方法:拉力、弯曲应力、引线疲劳、引线扭矩和螺栓扭矩，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-14:2003,IDT
19.
20132217-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
推荐
本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-15:2010,IDT
20.
20151499-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
推荐
本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本标准适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用，是一种破坏性试验。
IEC 60749-17:2003,IDT
21.
20151498-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射
推荐
本标准对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行60Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本标准提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。
IEC 60749-18:2002,IDT
22.
20141820-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
推荐
本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-19:2010,IDT
23.
20141822-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
推荐
本部分规定了塑封表面安装半导体器件耐潮湿和焊接热综合影响的评价方法。通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMDs吸收的潮气，进而对其进行耐焊接热性能的评价。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-20:2008,IDT
24.
20141821-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
推荐
本部分规定了对潮湿和焊接热组合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、运输和使用的方法，适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件。
IEC 60749-20-1:2009,IDT
25.
20141823-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
推荐
本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-21:2011,IDT
26.
20141816-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
推荐
本部分规定了半导体器件键合强度试验的方法和要求。
部分修订
GB/T 4937-1995
IEC 60749-22:2002,IDT
27.
20141824-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
推荐
本部分规定了非密封表面安装器件在可靠性试验前预处理的标准程序。
IEC 60749-30:2011,IDT
28.
20151775-T-339
发光二极管芯片点测方法
推荐
本标准规定了发光二极管芯片光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测条件和点测方法。本标准适用于可见光发光二极管正装芯片和薄膜芯片。紫外光、红外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。
29.
20130002-T-339
半导体照明术语
推荐
本标准规定了半导体照明的通用术语。本标准适用于采用固体发光材料为光源的照明领域。
30.
20132238-T-339
固体继电器
推荐
本标准规定了适用范围，相关术语定义及固体继电器通用的试验和测量程序。
IEC 62314:2006,IDT
31.
20141826-T-339
可信性管理 应用指南 可信性要求规范指南
推荐
本标准给出规范中规定要求的可信性特性，以及这些特性验证和确认的方法和判定准则的指南。
IEC 60300-3-4:2007,IDT
32.
20062737-T-339、20064760-T-339
单、双面挠性印制板分规范
推荐
本规范规定了单、双面挠性印制板的性能要求、质量评定和交付要求。
GB/T 14515-1993
GB/T 14516-1993
33.
20141010-T-339
设备可靠性 可靠性评估方法
推荐
本标准描述了在产品早期阶段实施的可靠性评估方法，主要是基于元件和模块现场使用和试验数据进行。
本标准适用于需要执行关键任务，安全性要求高，商业价值大，集成度和复杂度高的产品。
IEC 62308:2006,IDT
34.
20132224-T-339
光电检测仪器可靠性通用要求
推荐
本标准规定了光电检测仪器寿命周期内开展可靠性工作的一般要求和工作项目，为光电检测仪器的可靠性工作提供依据和指导。本标准适用于各类光电检测仪器的论证、方案、工程研制、设计定型、生产定型、投入使用等各阶段。
本标准的内容可用于招标、投标和签订合同，用于指导开展研发阶段的可靠性工作。
35.
20141008-T-339
可信性分析技术 事件树分析
推荐
本标准规定了事件树分析统一的基本原则，并为初始事件的后果建模和这些后果在可信性及风险相关量度方面的定性与定量分析提供指南。
IEC 62502:2010, IDT
36.
20064378-T-339
空中交通管制机载应答机通用规范
推荐
本标准规定了空中交通管制机载应答机的技术要求、测试方法、质量评定程序，标志、包装、运输和贮存要求。
本标准适用于应答机的设计、生产和验收，是编制应答机产品标准的基本依据。
GB 12183-1990
37.
20063077-T-339
空中交通管制二次监视雷达通用规范
推荐
本标准规定了空中交通管制二次监视雷达的技术要求、测试方法、质量评定程序，标志、包装、运输和贮存要求。
本标准适用于常规或单脉冲体制的二次监视雷达的设计、生产和验收，是编制各型二次监视雷达产品标准的基本依据。
GB 12182-1990
