园区介绍
成都电子信息产业功能区规划总面积121.4平方公里,其中郫都区78.4平方公里,高新西区43平方公里。该产业功能区确立清晰的发展目标,将建成具有全球竞争力的电子信息产业高地、国际化产学研联动示范区、国家创新创业示范基地和产业融合的高品质生活城。
根据中远期目标,明确该产业功能区电子信息产业规模到2022年达到7000亿元,到2035年,达到17000亿元。在产业布局方面,更是明确了5大主导产业,具体而言:
集成电路——2035年产值目标为3400亿元,工业用地面积7.4平方公里,发挥格罗方德等芯片制造企业的引领作用,用好英特尔等封装测试企业技术优势和规模优势,打造世界先进的集成电路制造和封测中心。
新型显示——2035年产值目标为2700亿元,工业用地面积4.8平方公里,围绕京东方打造新型显示生态圈,主动承接核心材料、关键零部件、基础装备等上游原材料生产企业,积极引进终端生产等下游的电子产品厂商。
智能终端——2035年产值目标为4500亿元,工业用地面积10平方公里,依托富士康布局整机制造企业;围绕智能终端整机制造及测试研发企业,重点布局可穿戴设备、车载电子、智能电视等智能终端产品生产线,加快VR/AR终端和激光微投电视等新型终端领域发展。
网络通信——2035年产值目标为3300亿元,工业用地面积4.8平方公里,充分发挥华为5G技术的领先优势及电子科大研发优势,打造全国5G技术产业基地。打造国家级信息容灾备份基地和国家工业技术软件基地。
新经济——2035年产值目标为3300亿元,工业用地面积3.5平方公里,依托菁蓉镇构建具有“六大新经济形态”功能特色的新经济产业体系。建设2.5平方公里“菁蓉智谷”,打造人工智能产业新高地。
根据中远期目标,明确该产业功能区电子信息产业规模到2022年达到7000亿元,到2035年,达到17000亿元。在产业布局方面,更是明确了5大主导产业,具体而言:
集成电路——2035年产值目标为3400亿元,工业用地面积7.4平方公里,发挥格罗方德等芯片制造企业的引领作用,用好英特尔等封装测试企业技术优势和规模优势,打造世界先进的集成电路制造和封测中心。
新型显示——2035年产值目标为2700亿元,工业用地面积4.8平方公里,围绕京东方打造新型显示生态圈,主动承接核心材料、关键零部件、基础装备等上游原材料生产企业,积极引进终端生产等下游的电子产品厂商。
智能终端——2035年产值目标为4500亿元,工业用地面积10平方公里,依托富士康布局整机制造企业;围绕智能终端整机制造及测试研发企业,重点布局可穿戴设备、车载电子、智能电视等智能终端产品生产线,加快VR/AR终端和激光微投电视等新型终端领域发展。
网络通信——2035年产值目标为3300亿元,工业用地面积4.8平方公里,充分发挥华为5G技术的领先优势及电子科大研发优势,打造全国5G技术产业基地。打造国家级信息容灾备份基地和国家工业技术软件基地。
新经济——2035年产值目标为3300亿元,工业用地面积3.5平方公里,依托菁蓉镇构建具有“六大新经济形态”功能特色的新经济产业体系。建设2.5平方公里“菁蓉智谷”,打造人工智能产业新高地。
基础设施
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园区优势
规划面积121.4平方公里,东至成都高新区西区便捷,西至太清路,南至文明大道,北至沙西线及港泰大道,涵盖清水河创智社区、集成电路社区、科技成果转化区等产业社区。